12月12日晚间，英唐智控(300131)披露公告，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署协议，通过合资设立项目公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目，项目总投资25亿元，建设年产光学、IPM及先进封测生产线、FAB6英寸特色(含SiC)工艺线。

　　公告称，项目公司注册资本暂定为5亿元，英唐智控或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。其中，英唐智控拟以持有的上海芯石半导体股份有限公司（以下简称“上海芯石”）25%股权作价1.05亿元。天眼查显示，上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业，其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别，英唐智控持有上海芯石40%的股权。

　　项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

　　对于“英唐半导体产业园”项目，公告显示，该项目将围绕半导体产业，依托国家和地方的产业政策，从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手，依靠三方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累，规划从IC设计、特色FOUNDRY产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业，形成半导体全产业链产业园区。

　　英唐智控表示，公司自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型道路以来，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。通过收购整合日本IDM企业英唐微技术、功率半导体器件设计公司上海芯石以及对外合作，在光电传感器、硅基和碳化硅基功率半导体以及电源管理芯片领域实现了一定的工艺、技术人才以及产线运营储备。

　　此外，公司通过原有分销业务积累的客户和渠道资源，已经具备了较为明显的市场拓展优势；但在核心的制造产能领域，公司目前仅有英唐微技术可以提供月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小。要建设成为具有市场竞争能力的全产业链条的IDM企业，亟待补充相应的产品制造能力。

　　而本次参与“英唐半导体产业园项目”正是为了满足英唐智控对半导体产能需求而做出的重要决策，该项目建设完成后，将主要满足公司光电传感器、功率半导体以及电源管理芯片等产品的制造和封测需要。该项目将为英唐智控带来包括第三代半导体碳化硅产品在内的年产72万片晶圆（6英寸）的自主可控器件制造以及配套的封测能力，用于其自主研发的光电传感器、功率半导体以及电源管理芯片等产品的制造和封测需要，也标志着英唐智控半导体产业全面落地进程的开启。

　　英唐智控还强调，建设研发、制造和销售的全产业链半导体IDM企业是公司向半导体领域转型升级的战略目标。其中打造完整可控的生产制造能力是整体布局中的核心所在，公司持续通过多种渠道和方式推动半导体产线的落地建设，本次通过上海芯石股权和自有资金参与“英唐半导体产业园项目”，将建设器件制造和配套的封测产线，标志着公司产线建设规划全面落地进程的开启，也将为公司未来进一步的规模化生产制造提供重要的基础支撑。项目建设完成后，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团，增加在半导体产品国产替代加速过程中的竞争优势和发展潜力。

　　资料显示，IDM的含义是Integrated Device Manufacturing（整合设备生产模式），是芯片领域的一种设计生产模式，这种模式从芯片设计、制造、封装到测试由一家公司覆盖整个产业链，对外界依赖小，自主可控性高，也能取得较高水平的利润率。

　　分析人士指出，在国产替代加速，下游5G、新能源汽车、物联网以及人工智能等新兴市场需求快速增加的当下，具有强大研发能力、自主可控制造产能和丰富客户资源的半导体IDM企业将迎来发展的黄金期。

 来 源：房讯网    

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