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格科半导体临港项目主厂房结构封顶
http://www.funxun.com房讯网2021-8-17 11:42:29
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[提要]8月16日,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。格科半导体临港项目计划总投资22亿美元,建设一座12英寸CMOS图像传感芯片厂。

  房讯网讯 8月16日,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。格科半导体临港项目计划总投资22亿美元,建设一座12英寸CMOS图像传感芯片厂。

  资料显示,格科半导体(上海)有限公司成立于2020年3月,为格科微电子(香港)有限公司全资子公司。而格科微位于上海浦东张江高科技园区,公司主要从事CMOS图像传感器芯片以及应用系统的设计开发和销售。

  格科微投建的12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,是一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线,一期计划于2022年投产使用。该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fab-lite模式成功转型。

  来源:房讯网

编辑:wangdc

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