广告
浙江大和半导体产业园三期项目正式迎来封顶里程碑
http://www.funxun.com房讯网2022/12/1 13:52:17
分享到:
[提要]据悉,浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来,历时仅四个多月就完成了工程封顶。

  据悉,浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来,仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元,项目计划明年5月竣工,全面投产后,第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模,一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。常山也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。

 来 源:房讯网   

   编 辑:liuy

广告
推荐阅读
推荐楼盘

· 北辰中心 [朝阳区]

· 龙冠和谐大厦 [昌平区]

· 金第梦想山 [怀柔区]

· 天通科技园 [昌平区]

· 华樾中心 [朝阳区]

· 六工汇 [石景山区]

· 新动力金融科技中心 [西城区]

· 中海空港中心 [顺义区]

· 中海瀛海大都会 [大兴区]

· 珠江·峯汇国际 [昌平区]

房讯推荐
热点资讯
免责声明:


关于房讯-媒体报道-加盟房讯-广告服务-友情链接-联系方式
房讯网 版权所有 2009-2022
京ICP证100716号
广告服务:010-87768550 采编中心:010-87768660 技术支持:010-87769770